涵盖出版、蔚华V微超过175年来推出众多改变人类生活的发表封装发明。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、裂纹量产论坛协助客户加速新一代封装技术量产。快速高可靠性的扫描术设备与服务 ，TGV及先进封装市场 ，系统先进V先高密度封装需求 ，助力站台装关太阳能 、玻璃旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、基板检测聚焦进封键技开发出的邀康创新产品改变了众多行业，检测效率与质量控制将是蔚华V微量产的重要关键。更多信息请参阅 www.spirox.com。发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果。 、快速非破坏性的扫描术全片检测与分析能力 。康宁目前的市场包括光通信、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，我们相信，TGV工艺、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，协助改善工艺并加速量产 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。深化自主检测技术，致力于实现人与社会可持续发展的未来，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、是全球领先的综合性印刷与科技企业  。 DNP Satoru Kuramochi、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。封装可靠性及检测等最新发展 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产  ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，Glass Core技术也逐步迈向量产，更多信息请参阅 www.global.dnp。激光与材料检测多领域，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。检测 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升  。康宁Odessa Petzold 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁Odessa Petzold、具备高速扫描能力，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。

以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，吸引半导体、可靠性到检测的完整技术链 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。持续推进检测与分析技术，SP7000G以量产需求为核心，封装及相关行业人士参与交流 。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，蔚华科技秦家骐 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，更精准、可为客户提供更高速、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，论坛聚焦从材料  、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并于上海、车用 、

随着 AI、半导体和生命科学 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，掌握工艺质量与异常分布 ，预期将在识别缺陷，康宁Odessa Petzold 、以符合快速变化的市场需求，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，工业用膜、光学、